Thermische Gele oder Gap Filler Pads? 6 Dinge die Sie wissen solten:
Wärmeleitmaterialien werden verwendet, um Luftspalten oder Hohlräume von angrenzenden unebenen oder rauen Verbindungsflächen zu beseitigen. Da das thermische Interface-Material eine höhere Wärmeleitfähigkeit als die Luft hat, die es ersetzt, sinkt der Widerstand an der Verbindungsstelle und die Temperatur der Bauteilanschlüsse wird reduziert.
Zwei wesentliche „Gap-Filler“-Wärmeleitmaterialien, die heute auf dem Markt sind, sind thermische Gele – auch bekannt als dispensbare Gap-Filler – und Gap-Filler-Pads.
Welches sollten Sie also für Ihre Anwendung wählen? Hier sind die 6 wichtigsten Dinge, die Sie wissen müssen.
1. Anpassungsfähigkeit
Sowohl thermische Gele als auch thermische Gap Filler Pads sind sehr anpassungsfähig, aber die maximale Konfigurierbarkeit eines Gap Pads ist aufgrund seiner festen Struktur geringer als die eines Gels. Dispensbare Gele bieten maximale Anpassungsfähigkeit, da sie in nahezu unendlichen Formen und Mustern dosiert werden können.
2. Automatisierung
Sowohl thermische Gele als auch Gap Filler Pads lassen sich automatisiert applizieren, aber thermische Gele haben hier einen deutlichen Vorteil, da die Dosiersysteme sehr vielseitig sind. Während die Platzierung der Pads bis zu einem gewissen Grad automatisiert werden kann, sind die dafür benötigten Geräte und Vorrichtungen typischerweise sehr spezialisiert und können nicht ohne weiteres von einem Auftrag zum nächsten angepasst werden.
3. Kosten
Wenn es um die Kosten geht, erfordern thermische Gap Filler-Pads ein geringeres Anfangskapital, da es keine Dosierausrüstung gibt, in die investiert werden muss. Unsere Erfahrung mit mehreren Anwendungen zeigt jedoch, dass bei etwa 5.000 Teilen pro Jahr der Grenzwert erreicht wird, ab dem es wirtschaftlicher ist, thermische Gele und ein automatisches Dosiersystem zu verwenden, als Pads, die für dieselbe Anwendung manuell aufgetragen werden.
4. Präzision
Präzision und Genauigkeit sind wichtig, und der Vorteil könnte in diesem Fall zu den Gap-Filler-Pads gehen. Pads können auf die exakte Form des Teils zugeschnitten werden, während das Gel die Form annimmt, wie es sich ausbreitet, sobald es komprimiert ist. Aber wie immer ist die spezifische Anwendung ausschlaggebend für den erforderlichen Präzisionsgrad und die Frage, ob das Gelmaterial über die Oberfläche des Bauteils hinausreichen darf.
5. Zeitaufwand
Die Geschwindigkeit in der Produktion ist anwendungsabhängig, aber vor kurzem erwog einer unserer Kunden einen Wechsel von Pads zu Gelen und führte einen Test mit beiden Materialien durch, um den Unterschied im Durchsatz zu messen. Die Studie ergab, dass ein Bediener 18 Sekunden benötigte, um ein Pad aufzutragen, einschließlich der Handhabung des Pads, der korrekten Platzierung und des Wechsels zur nächsten Komponente. Bei Verwendung eines dosierbaren Gels und eines automatisierten Prozesses wurden für die gleichen Schritte nur vier Sekunden benötigt.
6. Fortschritte in der Technologie
Gap Filler Pads waren lange Zeit die erste Wahl für viele Konstrukteure, aber die jüngsten Fortschritte bei thermischen Gelen, die hochgradig anpassungsfähige, vorgehärtete Einkomponenten-Verbindungen sind, können eine bessere Leistung, eine einfachere Herstellung und Montage sowie niedrigere Kosten bei bestimmten hochvolumigen Anwendungen bieten; insbesondere, da elektronische Konstruktionsanwendungen immer kleiner, empfindlicher und komplexer werden.
Der Einsatz der beiden Materialien muss natürlich individuell entschieden werden. Gerne helfen wir Ihnen bei der Auswahl bzw beraten Sie, welches Interface-Material in Ihrem Fall das sinnvollere ist. Nehmen Sie gerne hier direkt Kontakt mit unserem Team auf!
