Webinar: Auswahl eines thermischen Gels oder thermischen Gap Filler Pads Teil I

Was ist der Unterschied zwischen thermischem Widerstand und thermischer Impedanz?

Der Wärmewiderstand ist ein Maß dafür, wie ein Material mit einer bestimmten Stärke dem Wärmefluss widersteht. Die thermische Impedanz ist ein komplexerer Wert, da sie die Summe des Wärmewiderstands sowie des Kontaktwiderstands ist.

Da reale Oberflächen nie wirklich flach oder glatt sind, kann auch die Kontaktfläche zwischen einer Oberfläche und einem Material einen Widerstand gegen den Wärmefluss erzeugen. Oberflächenunregelmäßigkeiten im Mikrobereich und Oberflächenverwerfungen im Makrobereich erzeugen Kontaktpunkte und mikroskopisch kleine luftgefüllte Hohlräume. Luftporen widerstehen dem Wärmefluss und zwingen einen größeren Teil der Wärme durch die Kontaktpunkte zu fließen.
Dieser Widerstand der Verengung wird als Oberflächenkontaktwiderstand bezeichnet und kann an allen Kontaktflächen ein Faktor sein.

Härten THERM-A-GAP Gele aus?

Eine der wichtigsten Eigenschaften von thermischen Gelen ist, dass keine Aushärtung erforderlich ist, da sie in vollständig ausgehärtetem Zustand von Parker Chomerics geliefert werden. THERM-A-GAP Gele verändern ihre Eigenschaften nach dem Dispensieren nicht und erfordern keinerlei Nachbearbeitung.

Wenn sie innerhalb der empfohlenen Betriebsbedingungen verwendet werden, werden Gele nicht spröde, härten nicht aus, fließen nicht und werden mit der Zeit nicht weich.

Was sind die Anforderungen an die Nachbearbeitbarkeit von thermischen Gelen und Gap Filler Pads?

THERM-A-GAP Filler Pads haben einen sehr einfachen Verarbeitungsprozess. Sie lassen sich leicht abziehen und durch identische Gap Filler Pads ersetzen. Die Verwendung eines sauberen Tuches mit einem Lösungsmittel wie z.B. Isopropylalkohol (IPA) reinigt die Oberfläche und hilft, den Kontaktwiderstand sowie die Haftung der Pads zu verringern.

Der Rework-Prozess für thermische Gele ist ähnlich. Mit einem Lappen mit etwas IPA oder einem ähnlichen Lösungsmittel wird das vorherige Gel einfach weggewischt. Die erforderliche Menge des Gels wird wieder auf die Platine oder das Bauteil aufgetragen, und der Prozess ist abgeschlossen. Gele sollten bei jedem Öffnen des Gehäuses neu aufgetragen werden.

Gap Filler Pads sind haltbarer, sollten jedoch ebenfalls ersetzt werden, wenn das Gehäuse geöffnet wird und sie über einen längeren Zeitraum komprimiert wurden.

Wie ist die Produktbeständigkeit?

THERM-A-GAP Gele und THERM-A-GAP Filler Pads werden umfangreichen Zuverlässigkeitstests (basierend auf Automobilstandards) unterzogen, um die langfristige Beständigkeit des Produkts zu gewährleisten. Gele sind so konzipiert, dass sie dem Austreten oder Ausfließen aus Anwendungen entgegenwirken.

Gap Filler Pads lösen sich selbst in vertikalen Anwendungen nicht aus ihrer Position, wenn die richtige Kompression beibehalten wird. Sie weisen einen Kompressionswiderstand auf und sollten nach längerer Zeit im komprimierten Zustand ausgetauscht werden.

Was sind einige aktuelle Normen oder Spezifikationen für THERM-A-GAP Gele und THERM-A-GAP Filler Pads?

Parker Chomerics erfüllt die ROHS-Normen bei allen thermischen Materialien und die ASTM-Normen in Bezug auf die thermischen und elektrischen Eigenschaften. Außerdem werden Zuverlässigkeitstests basierend auf Automobilstandards wie GMW 3172 durchgeführt.

Verfügt E.S. Electronic Service GmbH über interne Fertigungskapazitäten zum Schneiden von Gap Filler Pads?

Wir als einziger Parker Chomerics Händler in Deutschland verfügen über die Möglichkeit, thermische Gap Filler Pads in nahezu jede Form und Größe zu schneiden. Wir haben eine Vielzahl von Schneidtechniken um Ihnen das gewünschte Pad zu fertigen.

Fragen Sie uns gerne jederzeit nach Mustern. Wir unterstützen Sie gerne bei der Auswahl des richtigen Materials.