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Wärmeleitpasten und Wärmeleitgele von
Electronic Services

WÄRMELEITPASTEN UND WÄRMELEITGELE

Zur thermischen Optimierung von elektronischen Geräten bieten wir Wärmeleitpasten und Wärmeleitgele für industrielle Anwendungen.

Wärmeleitpasten für druckempfindliche Anwendungen

Wärmeleitpasten auftragen lohnt sich besonders, um mikroskopisch kleine Lücken und Unebenheiten zwischen wärmeerzeugenden Komponenten (z.B. CPU) und dem Kühlkörper zu schließen und Wärme besser abzuleiten.

Zum Überbrücken größerer Abstände Ihrer Bauteile entdecken Sie unsere Gap Filler für die Elektronikindustrie.

Vorteile Wärmeleitpaste

Wärmeleitpasten verbessern die Wärmeableitung, indem sie Lücken zwischen Komponenten wie CPU und Kühlkörper füllen und den thermischen Widerstand senken. Dadurch steigt die Leistung und Lebensdauer der Elektronik, da Überhitzung vermieden wird. Sie sind einfach anzuwenden, flexibel in vielen Branchen einsetzbar und bieten elektrische Isolation, wodurch Kurzschlüsse vermieden werden.

Flexible Wärmeleitgele

Unsere Wärmeleitgele sind elastische, gebrauchsfertige Materialien, die empfindliche Bauteile schützen und sich optimal an unterschiedliche Abstände zwischen Komponenten und Kühlkörpern anpassen.

Sie sind leicht aufzutragen, benötigen keine Kühlung, bieten thermische Stabilität und können Pads in verschiedenen Größen ersetzen. Zudem sind sie wiederverwendbar und eignen sich für Anwendungen in der Automobil-Elektronik, Leistungshalbleitern und Verbraucherelektronik.

Wärmeleitgele sind bereits voll vernetzt, und härten nicht weiter aus. Das hat insbesondere bei Wartungsarbeiten den Vorteil, dass die Wärmeleitgele nahezu rückstandsfrei entfernt werden (ohne größeren Aufwand) und entsprechend neu aufgetragen werden können.

Vorteile Wärmeleitgele

Wärmeleitgele passen sich unebenen Oberflächen an, bleiben flexibel und trocknen nicht aus, was ihre langfristige thermische Effizienz erhält. Sie sind einfach anzuwenden, oft automatisch dosiert, und bieten stabile Leistung in anspruchsvollen Umgebungen wie der Automobil- und LED-Technik. Zudem sind sie in der Regel elektrisch isolierend und sicher für empfindliche Elektronik

Kaufberatung | Produktvergleich

WärmeleitpasteWärmeleitgel
Viskosität Pastenartige, dicke KonsistenzDünnflüssig und weich
Anwendungsbereich Häufig in Computern und Elektronikgeräten für direkte Kühlung (z. B. CPU und Kühlkörper).Für größere, unregelmäßige Flächen wie in der Automobil- und LED-Technik, wo Flexibilität und thermische Stabilität wichtig sind.
Verarbeitung & AuftragungWird in einer dünnen Schicht aufgetragenWird oft automatisch aufgetragen, besonders in industriellen Anwendungen. Einfacher im Auftrag und deckt größere Flächen ab, ohne die Wärmeleitfähigkeit zu mindern.

WÄRMELEITPASTE

ElastomerFüllmaterialShore-Härte
(Shore A)
Einsatz-temperatur (°C)Wärmeleit-
fähigkeit
(W/m-k)
Haltbarkeit
(ab Prod.-Datum)
Technische Datenblätter
THERM-A-FORM T647SilikonAluminiumoxid25-50° bis +150°3,003 Monate
THERM-A-FORM T646SilikonAluminiumoxid50-50° bis +150°0,903 Monate
THERM-A-FORM T644SilikonBornitrid15-50° bis +150°1,203 Monate
THERM-A-FORM T642SilikonBornitrid70-50° bis +150°1,203 Monate
THERM-A-FORM 1642SilikonAluminiumoxid76-70° bis +200°0,9512 Monate
THERM-A-FORM 1641SilikonAluminiumoxid56-70° bis +200°0,906 Monate

Wärmeleitgele sind sehr flexible, bereits voll vernetzte einkomponentige Compounds.

Die vernetzte Gelstruktur bietet sehr gute thermische Langzeitstabilität und zuverlässige Leistung. Dieses einzigartige Material bewirkt eine wesentlich geringere mechanische Belastung empfindlicher Bauteile im Vergleich zu Gap Fillern.
Sie sind ideal zum Füllen variabler Lücken zwischen mehreren Komponenten und einem gemeinsamen Kühlkörper. Die Verwendung unterschiedlicher Gap-Filler mit unterschiedlichen Materialstärken entfällt.

WÄRMELEITGELE

Flow-Rate
Gramm/min
Minimale
Schichtstärke
(mm)
Einsatz-temperatur (°C)Wärmeleit-
fähigkeit
(W/m-k)
Flammbarkeits-
klasse
Technische Datenblätter
THERM-A-GAP GEL T630 / T630G22,5
(10 ml/min)
0,10/0,25-55° bis +200°0,7V-0
THERM-A-GAP GEL T63512
(8 ml/min)
0,38-55° bis +200°1,7NA
THERM-A-GAP GEL T6369,6
(8 ml/min)
0,38-55° bis +200°2,4V-0
THERM-A-GAP GEL 25NS150,1-55° bis +125°2,1V-0
THERM-A-GAP GEL 30200,1-55° bis +200°3,5V-0
THERM-A-GAP GEL 45550,0889-55° bis +200°4,5V-0
THERM-A-GAP GEL 75300,2-40° bis +200°7,5V-0
THERM-A-GAP GEL 20240,1-55° bis +200°2,4V-0
THERM-A-GAP GEL 60HF800,15-55° bis +200°6,2V-0
THERM-A-GAP GEL75VT15-250,2(°C): -55° – 200°(W/m-k): 7,5V-0

Service

Sie haben Fragen oder benötigen Beratung? Nehmen Sie gerne Kontakt zu uns auf via Kontaktformular oder stellen Sie eine Produktanfrage über das untenstehende Formular.

Produktanfrage

Wenn Sie mehr Informationen oder ein Angebot zu Wärmeleitpasten und Wärmeleitgelen benötigen, füllen Sie einfach das Kontaktformular aus. Gerne senden wir Ihnen auch Produktmuster. Wir freuen uns auf Ihre Anfrage und melden uns umgehend bei Ihnen!

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Wärmeleitgele

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Kontakt

E. S. Electronic Service GmbH
Hohe Straße 3
61231 Bad Nauheim

Telefon: +49 (0) 6032 9636-0
Telefax: +49 (0) 6032 9636-49

E-Mail: info@electronic-service.de

Über uns

Die E.S. Electronic Service GmbH produziert und vermarktet weltweit kundenorientierte Lösungen. Hierbei konzentrieren wir unsere Ressourcen auf elektronische Komponenten, Materialien mit Schwerpunkt EMV-Abschirmung, Wärmeleitung, ebenso Entstörfilter und Absorber.

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