Wärmeleitpasten und Wärmeleitgele von
Wärmeleitpasten und Wärmeleitgele
Zur thermischen Optimierung von elektronischen Geräten bieten wir Wärmeleitpasten und Wärmeleitgele für industrielle Anwendungen.
Wärmeleitpasten für druckempfindliche Anwendungen
Wärmeleitpasten auftragen lohnt sich besonders, um mikroskopisch kleine Lücken und Unebenheiten zwischen wärmeerzeugenden Komponenten (z.B. CPU) und dem Kühlkörper zu schließen und Wärme besser abzuleiten.
Zum Überbrücken größerer Abstände Ihrer Bauteile entdecken Sie unsere Gap Filler für die Elektronikindustrie.
Vorteile Wärmeleitpaste
Wärmeleitpasten verbessern die Wärmeableitung, indem sie Lücken zwischen Komponenten wie CPU und Kühlkörper füllen und den thermischen Widerstand senken. Dadurch steigt die Leistung und Lebensdauer der Elektronik, da Überhitzung vermieden wird. Sie sind einfach anzuwenden, flexibel in vielen Branchen einsetzbar und bieten elektrische Isolation, wodurch Kurzschlüsse vermieden werden.
Flexible Wärmeleitgele
Unsere Wärmeleitgele sind elastische, gebrauchsfertige Materialien, die empfindliche Bauteile schützen und sich optimal an unterschiedliche Abstände zwischen Komponenten und Kühlkörpern anpassen.
Sie sind leicht aufzutragen, benötigen keine Kühlung, bieten thermische Stabilität und können Pads in verschiedenen Größen ersetzen. Zudem sind sie wiederverwendbar und eignen sich für Anwendungen in der Automobil-Elektronik, Leistungshalbleitern und Verbraucherelektronik.
Wärmeleitgele sind bereits voll vernetzt, und härten nicht weiter aus. Das hat insbesondere bei Wartungsarbeiten den Vorteil, dass die Wärmeleitgele nahezu rückstandsfrei entfernt werden (ohne größeren Aufwand) und entsprechend neu aufgetragen werden können.
Vorteile Wärmeleitgele
Wärmeleitgele passen sich unebenen Oberflächen an, bleiben flexibel und trocknen nicht aus, was ihre langfristige thermische Effizienz erhält. Sie sind einfach anzuwenden, oft automatisch dosiert, und bieten stabile Leistung in anspruchsvollen Umgebungen wie der Automobil- und LED-Technik. Zudem sind sie in der Regel elektrisch isolierend und sicher für empfindliche Elektronik
Kaufberatung | Produktvergleich
| Wärmeleitpaste | Wärmeleitgel | |
|---|---|---|
| Viskosität | Pastenartige, dicke Konsistenz | Dünnflüssig und weich |
| Anwendungsbereich | Häufig in Computern und Elektronikgeräten für direkte Kühlung (z. B. CPU und Kühlkörper). | Für größere, unregelmäßige Flächen wie in der Automobil- und LED-Technik, wo Flexibilität und thermische Stabilität wichtig sind. |
| Verarbeitung & Auftragung | Wird in einer dünnen Schicht aufgetragen | Wird oft automatisch aufgetragen, besonders in industriellen Anwendungen. Einfacher im Auftrag und deckt größere Flächen ab, ohne die Wärmeleitfähigkeit zu mindern. |
WÄRMELEITPASTE
Wärmeleitgele sind sehr flexible, bereits voll vernetzte einkomponentige Compounds.
Die vernetzte Gelstruktur bietet sehr gute thermische Langzeitstabilität und zuverlässige Leistung. Dieses einzigartige Material bewirkt eine wesentlich geringere mechanische Belastung empfindlicher Bauteile im Vergleich zu Gap Fillern.
Sie sind ideal zum Füllen variabler Lücken zwischen mehreren Komponenten und einem gemeinsamen Kühlkörper. Die Verwendung unterschiedlicher Gap-Filler mit unterschiedlichen Materialstärken entfällt.
WÄRMELEITGELE
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61231 Bad Nauheim
Telefon: +49 (0) 6032 9636-0
Telefax: +49 (0) 6032 9636-49
E-Mail: info@electronic-service.de
Über uns
Die E.S. Electronic Service GmbH produziert und vermarktet weltweit kundenorientierte Lösungen. Hierbei konzentrieren wir unsere Ressourcen auf elektronische Komponenten, Materialien mit Schwerpunkt EMV-Abschirmung, Wärmeleitung, ebenso Entstörfilter und Absorber.
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