Wärmeleitpasten und Wärmeleitgele
Für druckempfindliche Anwendungen bieten wir Ihnen Wärmeleitpasten
Um Unebenheiten an Oberflächen und Spalten zwischen einzelnen Komponenten zu verringern bzw. zu eliminieren, wurden weiche und gut komprimierbare Wärmeleitpasten entwickelt. Diese, auf Polymeren oder Elastomeren basierenden Materialien, sind keramisch verfüllt und somit durch ihre gute Verformbarkeit unter geringstem Druck ideal zu verarbeiten.
Die Wärmeleitpasten können problemlos in komplexen Geometrien auf die Bauteile aufgetragen werden und härten entsprechend aus.
Jede Verbindung ist in gebrauchsfertigen Kartuschen erhältlich, die das Wiegen, Mischen und Entgasen überflüssig machen.
WÄRMELEITPASTE
Wärmeleitgele sind sehr flexible, bereits voll vernetzte einkomponentige Compounds.
Die vernetzte Gelstruktur bietet sehr gute thermische Langzeitstabilität und zuverlässige Leistung. Dieses einzigartige Material bewirkt eine wesentlich geringere mechanische Belastung empfindlicher Bauteile im Vergleich zu Gap Fillern.
Sie sind ideal zum Füllen variabler Lücken zwischen mehreren Komponenten und einem gemeinsamen Kühlkörper. Die Verwendung unterschiedlicher Gap-Filler mit unterschiedlichen Materialstärken entfällt.
WÄRMELEITGELE
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Über uns
Die E.S. Electronic Service GmbH produziert und vermarktet weltweit kundenorientierte Lösungen. Hierbei konzentrieren wir unsere Ressourcen auf elektronische Komponenten, Materialien mit Schwerpunkt EMV-Abschirmung, Wärmeleitung, ebenso Entstörfilter und Absorber.