Chomerics THERM-A-GAP Wärmeleitgele – Für jede Anwendung das passende Gel
Die THERM-A-GAP Gele von Parker Chomerics sind einkomponentige, dispensierbare und voll ausgehärtete, thermisch leitende Gele zur Überbrückung von Spalten und der sicheren thermischen Anbindung von Bauteilen an Kühlkörper.
Je nach Anwendungsfall sind Wärmeleitwerte von 2,4 bis 7,5 W/m-K bei den Varianten GEL 20, GEL 30, GEL 45, GEL 60HF und GEL 75 verfügbar. Für Anwendungen mit hoher Durchflussrate wurde speziell das GEL 60HF neu entwickelt. Die genauen technischen Daten können Sie der Tabelle entnehmen.
Die Vorteile der Gele liegen besonders in folgenden Bereichen:
– Eliminierung zeitaufwändiger manueller Montage und Reduzierung der Installations- und Herstellungskosten.
– Kein Mischen oder Aushärten erforderlich.
– Niedrige thermische Impedanz bei dünnen und dicken Spalten.
– Verringerung der Belastung auf die Komponenten durch große Biegefähigkeit bei geringem Druck.
– Lange Lagerfähigkeit.
Dadurch eignen sich die Gele für eine Vielzahl unterschiedlicher Anwendungsmöglichkeiten wie z.B.:
– Elektronische Steuergeräte für Kraftfahrzeuge
– Stromversorgungen & Halbleiter
– Speicher & Leistungsmodule
– Mikroprozessoren/Grafikprozessoren
– Flachbildschirme & Unterhaltungselektronik
Eine Übersicht der Wärmeleitgele finden Sie hier.
Gerne sind wir Ihnen bei der Auswahl des passenden Materials behilflich. Kontaktieren Sie hier unser Team oder fordern Sie ein kostenloses Materialmuster an.
