THERM-A-GAP™ PAD 10 – weicher Gap Filler für sensible Baugruppen
Zwischen Chip und Kühlkörper darf kein Luftpolster bleiben, denn Luft isoliert. Das neue THERM-A-GAP™ PAD 10 von Parker Chomerics ersetzt diese isolierende Schicht durch ein hochverformbares, wärmeleitendes Elastomer-Pad. Mit 35 Shore 00 ist es besonders weich und passt sich auch kleinen Unebenheiten zuverlässig an. Bei E.S. Electronic Service ist das THERM-A-GAP™ PAD 10 sofort lieferbar. Verfügbar als Bogenware oder kundenspezifisches Zeichnungsteil.
Was macht THERM-A-GAP™ PAD 10 besonders?
Das Geheimnis liegt im Urethan–Basisschaum, der mit keramischen Partikeln dotiert ist. Er erreicht 1,0 W/m·K Wärmeleitfähigkeit, bleibt aber extrem formbar. So genügt eine geringe Klemmkraft, um einen lückenlosen Wärmepfad herzustellen – unverzichtbar in nahezu allen Bereichen der Leistungselektronik.
Kernvorteile
- Minimale Anpresskraft verhindert Leiterplatten-Verzug
- Temperaturbeständig von 55 °C bis +200 °C
- UL 94 V0 flammhemmend & RoHS-konform
Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,0 W/m·K deckt PAD 10 bis zu 5 W/cm² Verlustleistung ab – ideal für Radar-Frontends. Das weiche Material (35 Shore 00) benötigt nur einen geringen Anpressdruck, wodurch es auch für sensible Elektronikkomponenten geeignet ist.
Typische Einsatzfelder
Im Automotive Radar ist oft nur ein 0,5 mm Spalt zwischen ASIC und Gehäuse – PAD 10 schließt ihn ohne Schrauben zu überdrehen. In LED Treibern ersetzt es Pasten, die austrocknen können, und ergänzt so unser umfassendes Thermisches Management um eine dauerhaft weiche Spaltfülllösung. In 5G-Remote-Radio-Heads legt sich das Pad um Bauteilkanten, ohne Signalwege zu stören.
Einsatzbeispiele im Überblick
- Steuergeräte (ECU) und Radar-Sensoren im autonomen Fahren
- Hochleistungs-LED-Module und Displays
- 5G-Basisstationen, Remote Radio Heads und Edge-Server
PAD 10 kombiniert weiche Mechanik und solide Wärmeleitung, schont empfindliche Bauteile und erhöht die Lebensdauer ganzer Elektronikplattformen.
Vergleich zum Hochleistungs Pad 80
PAD 10 richtet sich an Baugruppen mit moderater Wärmedichte, bei denen Bauteile empfindlich auf hohen Anpressdruck reagieren. Sein weiches Profil schützt sensible Komponenten und sorgt zugleich für einen gleichmäßigen Wärmepfad. Das stärker leitfähige PAD 80 spielt seine Vorteile in Leistungselektronik, Servern und Schnellladesystemen aus, wo Leistungen über fünf Watt pro Quadratzentimeter abgeführt werden.
| Eigenschaft | PAD 10 | PAD 80 |
| Wärmeleitfähigkeit | 1,0 W/m·K | 8,3 W/m·K |
| Härte | 35 Shore 00 | 35 Shore 00 |
| Preisniveau | € | €€€ |
Für Anwendungen mit < 5 W/cm² Verlustleistung bietet PAD 10 ein ideales Preis-Leistungs-Verhältnis.
E.S. Electronic Service ist Ihr zertifizierter Distributor für weiche Gap Filler von Parker Chomerics. Wir konfigurieren PAD 10 exakt auf Ihr Spaltmaß und liefern Serienzuschnitte “just in time”. Ergänzend erhalten Sie bei uns auch Wärmeleitpasten und Gele für ein lückenloses Thermisches Management aus einer Hand.
FAQ – häufige Fragen zu THERMAGAP PAD 10
Nachfolgend finden Sie kurze, praxisorientierte Antworten auf die häufigsten Fragen, die Entwicklungs- und Fertigungsteams zu unserem neuen Gap Filler stellen:
Welche Dicke sollte ich wählen?
Ja. GEL 75VT ist einkomponentig, benötigt kein Mischen und lässt sich für Servicezwecke auslegen, entfernen und erneuern – abhängig vom Aufbau und den Umgebungsbedingungen Ihres Geräts.
Welche Dicke sollte ich wählen?
Ja. Die Urethan–Matrix besitzt einen Durchschlagswiderstand von über fünf Kilovolt pro Millimeter und sorgt damit für sichere Isolation zwischen Leistungshalbleiter und Kühlkörper, während sie gleichzeitig einen stabilen Wärmepfad bildet.
Wie wirkt sich Alterung auf die Weichheit aus?
Beschleunigte Lebensdauertests bei 125 °C und 1 000 Stunden zeigen weniger als fünf Prozent Zunahme der Shore–Härte. Damit bleibt das Pad langfristig kompressibel und behält seine Spaltfüll-Eigenschaften bei.
Kann ich PAD 10 in Kontakt mit Klebstoffen einsetzen?
Die A–Version verfügt über eine Acrylhaftfolie für direkte Verklebung. Bei alternativen Klebstoffen empfehlen wir Vorversuche, um chemische Wechselwirkungen auszuschließen und optimale Haftung auf Metall oder Kunststoff zu gewährleisten.




